高通推出两款下一代音频平台 面向高端和中端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验

要点：

第三代高通S3音频平台通过对高通语音和音乐合作伙伴扩展计划1中广泛的第三方特性增强功能的支持，为OEM厂商提供前所未有的定制化和灵活性。此外，得益于对Snapdragon Sound骁龙畅听和24-bit 48kHz无损音乐串流的支持，该平台为更广泛的聆听者带来高保真音质。第三代高通S5音频平台采用基于高通S7音频平台的全新标准架构，支持开发者更轻松地打造产品。第三代高通S5音频平台的AI性能是前代平台2的50倍，得益于AI增强的高通?自适应主动降噪（ANC）和语音处理技术可以赋能快速响应且无缝的音频体验，并以超低功耗带来持续的性能表现。

2024年3月26日，圣迭戈——高通技术国际有限公司今日宣布推出两款全新的先进音频平台：第三代高通®S3音频平台和第三代高通®S5音频平台。作为各自系列中最强大的平台，它们将提供S5和S3层级前所未有的音频体验。

第三代高通S3音频平台旨在通过高通语音和音乐合作伙伴扩展计划中强大的第三方解决方案，为中端层级设备带来丰富的体验。高通语音和音乐合作伙伴扩展计划是一个充满活力的服务商生态系统，提供优化的创新技术补充并为高通音频平台提供增强。这些技术业经提前验证，助力OEM厂商平衡产品上市时间，并向消费者提供他们期望的所有丰富特性，包括听力增强、空间音频、回声消除和健康追踪。

面向高端层级，第三代高通S5音频平台及其全新架构将有助于推动开发者创新，打造更佳音频体验。与前代平台相比，该平台带来超过3倍的计算性能提升和超过50倍的AI性能提升。这将让第三代高通S5音频平台可用于打造需要对终端使用方式和地点作出响应的终端，从而为用户在工作、居家和外出时提供无缝且快速响应的音频体验。

高通技术公司副总裁兼可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理Dino Bekis表示：“从超高端层级的S7、高端层级的S5到中端层级的S3，高通技术公司致力于通过全部的产品组合提升音频体验。我们很自豪地宣布推出强大的全新高通S5和S3音频平台，助力推动新一代音频创新。消费者希望以更实惠的价格获得更丰富的特性和体验，而得益于与全球最具创新性的音频技术的广泛合作，高通语音和音乐合作伙伴扩展计划将为OEM厂商提供显著的竞争优势和更强大的差异化能力。此外，面向高端层级终端，第三代高通S5音频平台采用全新架构并提升AI功能，为OEM厂商提供一个开发智能终端的平台，在监测用户使用环境的同时，根据终端使用状态作出相应响应。”

vivo智能终端开发部总经理王友飞表示：“我们非常期待vivo即将推出的全球首款搭载第三代高通S3音频平台的终端。利用这一强大平台，我们将为用户带来高保真音乐聆听体验 ，让他们能够享受完美还原艺术家创作初衷的原声音质。敬请期待vivo的新品发布。”

欲了解有关第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台的更多信息，请访问这里和这里分别查阅产品介绍。欲获取有关高通语音和音乐合作伙伴扩展计划的更多信息，请访问这里。

1 与第二代高通S3音频平台相比。

2与第二代高通S5音频平台相比。

本新闻稿中提及的高通产品由高通技术公司和/或其子公司提供。高通和Snapdragon Sound是高通公司的商标或注册商标。

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