高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台——第三代骁龙7+ 带来杰出的终端侧AI能力

要点:

第三代骁龙7+移动平台将诸多终端侧生成式AI功能首次引入骁龙7系,同时CPU性能提升15%,GPU性能提升45%。该平台是首个支持具备高频并发(HBS)多连接技术Wi-Fi 7的骁龙7系平台,带来无与伦比的连接。一加、真我realme和夏普将率先采用第三代骁龙7+移动平台,搭载该平台的商用终端预计将于未来几个月内推出。

高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台——第三代骁龙7+ 带来杰出的终端侧AI能力

2024年3月21日,圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出第三代骁龙®7+移动平台,将终端侧生成式AI引入骁龙7系。该移动平台支持广泛的AI模型,其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。为打造卓越的娱乐性能,第三代骁龙7+支持部分Snapdragon Elite Gaming?的全新特性,包括游戏后处理加速器和Adreno图像运动引擎2.0,从而增强游戏效果并将游戏的视效提升至端游级水平此外,该平台支持行业领先的18-bit认知ISP,带来顶尖影像特性。

高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台——第三代骁龙7+ 带来杰出的终端侧AI能力

高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示:“今天,我们进一步扩展了骁龙7系平台,凭借对下一代技术的支持,为消费者带来更丰富的全新水平娱乐体验。第三代骁龙7+支持令人惊叹的终端侧生成式AI特性,能提供卓越的性能和能效,还将Wi-Fi 7首次引入骁龙7系平台。”

一加中国区总裁李杰表示:“我们很高兴宣布,一加将成为首批采用第三代骁龙7+这款开创性平台的手机品牌。凭借这一强大平台,我们将为用户带来更出色的性能、卓越的游戏体验、非凡的影像能力以及其他众多的实用功能。敬请关注一加即将发布的手机产品,我们将不断突破创新边界,为用户打造极致体验。”

一加、真我realme和夏普将率先采用第三代骁龙7+移动平台,搭载该平台的商用终端预计将在未来几个月内推出。欲了解更多信息,请访问第三代骁龙7+产品手册或产品页。

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”,我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等,高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合,变革众多行业,加速数字经济发展,并改变我们体验世界的方式,创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。