高通骁龙8Gen3可能更早发布，或将超越A16芯片

去年 11 月，高通发布了旗舰芯片骁龙 8 Gen2 处理器 ，基于台积电 4nm 工艺制程打造。根据最新消息称，高通很有可能直接跳过 Plus 版 SoC，在今年内推出骁龙 8 Gen3 芯片。

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骁龙 8 Gen2 是目前安卓最强的旗舰芯片，芯片峰值频率为 3.2GHz，而且今年三星Galaxy S23 系列中超频版峰值频率为 3.36GHz。

骁龙 8 旗舰芯片一直都是每年 Q4 推出，之前是 12 月去年提前到 11 月，根据数码博主 @数码闲聊站爆料称，今年的骁龙 8 Gen3 还会比去年提前发布，但手机厂商的手机排期还是 Q4 季度。

前段时间关于骁龙 8 Gen3 芯片的跑分曝光，骁龙 8 Gen3 的 CPU 性能将比骁龙 8 系列 SoC 提升 25%，早起测试中单核跑分为 1930，多核跑分为 6236。从跑分数据看，骁龙 8 Gen3 已经超越了 A16 芯片的跑分数据。如果信息都为真，那么骁龙 8 Gen3 将会比第二代骁龙 8 在性能上提升 30% 左右。

编辑点评：此前就已经有流出骁龙 8 Gen3 的跑分数据，现在又有信息称骁龙 8 Gen3 将会提前发布，由此看来高通已经做好了前期的调试工作，甚至已经将骁龙 8 Gen3 处理器完工等着批量生产。这次的新一代骁龙 8 处理器在数据上已经超越了苹果的 A16 芯片，这可能是安卓芯片回到芯片第一王座的时刻，但是能否真正超越还得等高通发布之后再看结果。