AMD新出CPU牙膏挤爆！对比Intel 13代酷睿，该如何选择？

近日，AMD官方宣布，将于美国东部时间8月29日19点(北京时间8月30日7点)举办发布会，正式推出下一代锐龙7000系列处理器，主题是“together we advance_PCs”。
据爆料，锐龙 7000 将获得 8%~10% IPC 增幅，单核性能提升超过 15%，整体提升 35%。不少网友表示：这牙膏是要挤爆的即视感！

说到AMD，那就不得不聊聊它的竞争对手英特尔了，它的Intel 13 代酷睿，可能在9月27日上市。如此一来，AMD似乎要跟英特尔来场“大战”咯？
但在小编看来，这指不定是 AMD 放的烟雾弹，大家觉得咧~
拿锐龙7000系列跟Intel 13 代酷睿做下对比：
首先锐龙7000系列的TDP提升到了170W甚至230W，但英特尔并不怎么提升TDP功耗，而Intel 13 代酷睿为了兼容600系主板，PL1/PL2功耗不变，可以拉到241W功耗。
除此之外，据悉旗舰酷睿i9-13900K可以实现350W功耗输出，在这个功耗下，它的性能可以额外提升15%，这一点已经被一些主板厂商确认了。

且近日网上还流出了锐龙 5 7600X 工程样品的跑分测试结果，测试中，锐龙 5 7600X 各项负载最终获得了 117% 的平均成绩，作为对比，I9 12900KS 也才 116%。
而单核成绩比起锐龙 5 5600X 提升更是高达 56%，比 I9 12900K 也高出了 22%。

真是惊呆了小编！
而这仅仅是锐龙5，那么锐龙 7、锐龙 9又会是什么样呢？看来Intel要警惕啦~
当然，目前来看一切都是个不确定的，具体的表现我们还要等到上市后才能做详细的对比。那么现在，你会赌谁家更胜一筹呢？