苹果这款新机要爆！自带投影功能，性能翻倍 ... 超大屏用起来更爽

今年年初的时候，苹果带来了 2023 年首场新品发布会，并正式推出了全新的 MacBook Pro 和 Mac mini，然而传闻中会搭载 M2 芯片的 iMac 却缺席了。

iMac 作为苹果公司推出的一体机电脑系列，最开始有 iMac 和 iMac Pro 两款机型。但 iMac Pro 已经于 2021 年 3 月正式停产；去年 3 月，苹果又再次停产了搭载英特尔芯片的 27 英寸 iMac。

也就是说，目前苹果 iMac 系列官网唯一在售的一款是 2021 年发布的 24 英寸 iMac，其搭载的是 M1 芯片，虽然生产力上能编辑 8K 素材，但以现在的水准来看还是有点 "out" 了 ...

不过苹果可没放弃这条产品线，根据爆料，苹果正在开发至少两款 iMac 机型，而且会跳过 M2 芯片，发布标准 M3 芯片的升级版 24 英寸 iMac。

这个升级幅度性能直接来了个大跨越，而且近日还有重磅消息显示，iMac 一体机的新专利还和投影显示技术有关。

话说，年初爆料华为也将在 PC 一体机上 " 导入 " 投影技术，这技术到底有何稀奇，引起两家巨头双双看齐？

首先咱们来看，在最新 iMac 专利中显示，苹果计划将在 iMac 背面左右两侧安装投影仪，分别投影出屏幕区域，使 iMac 能够利用周围的环境（如墙面、桌面）来进行显示范围的扩展，有点科幻电影里赛博朋克那种感觉了。

专利中文字说明也很清晰：" 该电子设备可以配备投影显示器，为用户扩大视觉输出的区域 "。

说到这里，就不得不提，今年早些时候华为技术有限公司也公布了一项关于在 PC 一体机上使用的 " 立体投影系统、投影系统和交通工具 " 专利。

专利摘要显示，本申请提供了一种立体投影系统，应用于显示领域，包括背光组件、空间光调制器和扩散屏。

简单来说，就是通过共用同一个空间光调制器，可以降低立体投影系统的成本。

虽然苹果和华为虽然都是在 PC 一体机上开发投影功能，但落脚点不太一样，华为这项专利就是为立体投影系统而打造，如果能成功应用在产品上，或将成为 3D" 看片神器 "，让用户在家就能观看 3D 电影。

而苹果这个目前来看主要在于扩大屏幕的显示范围，因此还有用户吐槽到，直接屏幕搞大点不就行了。

或者有网友直言这个功能就像 Touch Bar 触摸条一样，主要用于营造氛围 ...

不管怎么说，目前只是专利曝光，不能代表最终呈现效果。不过有行业媒体人对苹果在 iMac 这项新专利进行了解读，表示虽然这次并不能直接表示苹果会 " 涉足 " 投影这个品类，但起码意味其对投影功能的 " 看好 "，至少现在已经是在做准备了。

同时加上华为在 PC 一体机上 " 导入 " 的投影技术，估计未来投影显示技术会 " 跨界 " 进入到更多硬件产品当中，说不定会像手机 " 刘海屏 " 一样成为一种新潮流。

在采用投影专利技术时，苹果需要将 iMac 后壳材质换成玻璃或其他透明材料，才能够通过玻璃或其他透明物体的部分将图像投射到附近的表面上。

而上个月根据美国商标和专利局（USPTO）公示的清单显示，未来苹果可以在 iPad、iMac 等设备上还会放弃传统的铝制材料，改而使用玻璃背板。

简单来说，这项专利主要内容就是将玻璃融合设计，使其可以覆盖显示器和其他内部电子设备组件。

想要做到这一点工序也比较复杂，要将多个平面玻璃构件熔合在一起，以此形成一个可以放置各种电子元件的五边形盒子，接着再将将不透明的掩蔽材料和彩色玻璃一起用来打造出玻璃外壳的效果，同时还能很好的隐藏内部设备组件。

说实话，这个外观效果还挺让人期待的，颜值应该会比现在的产品更高。在 FIG 1 示例图中，电子设备 #10 配有 #12 的支架，用于支撑主单元 #14，主单元包括 #16 的屏幕、#18 的玻璃后壳。

有了玻璃背板，就能让 iMac 更加 " 隐身 "，即 iMac 遮挡的投影屏幕部分可以显示在设备屏幕上，而设备其他部分则可以成为 iMac 屏幕最好的扩充。

在 FIG 2 示例图中还展示了融合玻璃背板的 iPad，不仅让 iPad 更具时尚感，而且也符合苹果一贯的产品设计风格。

其实早在 2017 年，苹果就推出了采用玻璃背板的 iPhone 8 和 iPhone X，且还可以支持无线充电功能，所以这个新设计也不算很意外。

不过玻璃背板的制造成本相对较高，很可能会导致最终产品的售价上涨 ...

最后咱们再来看点实际的，新款的 iMac 将会搭载 M3 系列芯应该是板上钉钉的事实了，而且新款 iMac 将是第一批配备 M3 芯片的机型之一。

这款芯片预计将基于台积电的 3nm 技术，与 5nm（N5）工艺相比，相同速度下台积电 3nm 的逻辑密度增益增加 60%，功耗降低 30-35%，并支持创新的台积电 FINFLEX 架构。

而且在最近的测试中，M3 芯片在单核测试中获得了 3472 分，在多核测试中获得了 13676 分，比 M2 Max（12 核）提升 24%、多核提升 6%，性能效果堪称炸裂。

除了芯片升级以外，这款电脑幕后也会有一些变化，一些内部组件将被重新定位和重新设计，连接 iMac 支架的制造过程将有所不同。

而且除了 iMac，苹果还计划在 6 月会发布三款新的 Mac 电脑。大概率是 15 英寸的 MacBook Air，搭载自研芯片的 Mac Pro，以及 13 英寸 MacBook Air 的升级版。

话说回来了，下一代的 M3 芯片最早要到今年年底或明年才会上市发布。那么，苹果最早要到 2023 年底才会推出全新的 24 英寸 iMac，你会做 " 等等党 " 吗？

本文由极果用户极果媒体原创