苹果A17芯片性能或缩水！原因是台积电拖后腿

虽然现在才 3 月份，但最近关于苹果 A17 处理器的爆料层出不穷，GeekBench 跑分就已经爆出了两轮。

大概一周前，海外博主 @MaxTech 爆料称，苹果 A17 处理器的 GeekBench6 跑分成绩已经曝光，其中单核高达 3986 分，多核高达 8841 分，顿时引起全网热议：A17 史诗级提升，这次牙膏挤爆了 !

但今日，爆料人 Revegnus 指出，由于台积电 3nm 的良率并不是很理想，苹果基于 3nm 的 A17 处理器无法达到最激进的性能目标设定，不得不缩水。

有报道称，苹果是台积电唯一的 3nm 芯片客户，再结合苹果 A17 处理器的 GeekBench6 跑分成绩。

不少网友们纷纷表示，眼看安卓厂商们勉强摸到了苹果的后尾灯，这下又要被甩开一大截了。峰回路转，从今日的爆料来看，安卓想追上苹果还有些希望。

事实上，早在今年 1 月份就有报道称，由于台积电 N3 工艺良率不足，投片量过低，导致除苹果之外的厂商都选择暂停投入到第一代 3nm 工艺阵营。

早前还有说法称台积电的 3nm 工艺良率达到了 80%，但从现在来看，台积电似乎 " 隐瞒 " 了一些实情，再加上英特尔、AMD、高通相继从首批客户的列表中退出，这也意味着台积电的首批 3nm 确实存在良率不足的问题。

不仅如此，根据此前爆料，预计将用于 iPhone 15 的苹果 A17 芯片 ( 台积电 3nm 工艺 ) 可能更注重电池续航的改善，而不是处理性能，而这或许也是在为用户打一个预防针，暗示 A17 的性能提升十分有限。

回顾近几年苹果 A 系列芯片的表现，确实放缓了性能升级的脚步，并把重心放在了笔记本芯片领域，比如之前就推出了性能震惊众人的 M 系列芯片。

有一说一，现在当资源大量倾向 M 系列芯片之后，A 系列芯片性能提升着实令人担心，而结合近日的爆料来看，想让苹果带来更强的 A 系列芯片，至少从目前来看还是个未知数。

至于台积电 3nm 工艺良率问题，有媒体报道称，台积电由于 FinFET 问题，降低了产量和性能目标，最主要的原因是 FinFET 不适合 4 纳米以下的晶体管。

根据此前爆料，今年 9 月份将推出的 iPhone 15 Pro 机型预计将采用 A17 仿生处理器，目前距离新一代 iPhone 发布仅剩下不到 6 个月时间，接下来，只能看台积电克服问题的能力了。