三星解散先进封装业务组!大陆晶圆厂招揽封装专家林俊成

据媒体报道,三星电子近日解散了其先进封装业务组。

此前,三星成立了先进封装业务组,以对抗台积电的主导地位,特别聘请了台积电前研发副处长林俊成担任该业务组的副总裁。

林俊成在半导体封装领域享有极高声誉,被誉为“半导体封装专家”,他在台积电任职期间,曾负责多项关键技术研发,并为台积电争取到与苹果的合作大单。

随着先进封装业务组的解散,林俊成与三星的合约也即将到期,且三星似乎不太可能再续约。

业内人士透露,林俊成的下一步行动备受业界关注,有传闻称中国大陆的晶圆厂正在积极接触林俊成,希望能够招募这位在封装技术领域具有重要影响力的专家。

业界人士指出,林俊成在研发方面实力不俗,但整体影响力,与梁孟松在先进制程技术上的成就相比,实在相形见绌。

但他的技术和经验仍然具有极高的价值,对于中国大陆晶圆厂而言,林俊成的加盟将是一个难得的机遇。

但有传言称,预计林俊成会优先考虑中国台湾地区半导体公司的机会。

三星解散先进封装业务组!大陆晶圆厂招揽封装专家林俊成