台积电CoWoS封装迎重大威胁：专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装

据媒体报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。

美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位，特别是在AI和服务器芯片的高端市场。

CoWoS技术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片，已被英伟达和英特尔等公司采用。

然而，玻璃基板技术以其树脂玻璃核心，提供了在芯片对准和互连方面的显著优势，预计将取代现有的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。

此外，玻璃基板技术还可能引入超过100x100mm的大型封装基板，这将允许封装更多的芯片，从而提高性能和集成度。

目前，包括英特尔、Absolics、三星电机、DNP和Ibiden在内的多家公司正在研究这项技术。

Absolics，作为SKC和应用材料的合资企业，已开始在其佐治亚州工厂试运行，并计划于明年实现商业化生产。

Yong-Won Lee还指出，与CoWoS技术不同，玻璃基板技术无需中介层即可直接安装SoC和HBM芯片，这使得在更低的高度内安装更多芯片成为可能。