英飞凌与小米汽车达成协议：供应SU7碳化硅功率模块及芯片至2027年

英飞凌科技股份公司今日宣布，将为小米SU7供应碳化硅HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模块及芯片产品至2027年。

英飞凌方面称，为小米SU7 Max版供应两颗1200 V HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC模块，此外，还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品，例如不同应用中的EiceDRIVER™栅极驱动器和10款以上的微控制器。

据介绍，其CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命，基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。

官方表示，两家公司还同意在SiC汽车应用领域开展进一步合作，以充分发挥英飞凌碳化硅产品组合的优势。

根据TechInsights的最新数据，英飞凌是全球最大的汽车半导体供应商，此外，除了在汽车功率半导体领域位居第一，英飞凌去年还在汽车微控制器领域也占据领先地位。

小米汽车副总裁、供应链部总经理黄振宇对此表示，两家公司的合作不仅有助于确保小米汽车碳化硅器件的供货稳定，还能帮助公司打造安全可靠、性能出色和功能强大的豪华科技汽车。